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Decreto 481

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Decreto 481

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  • Anexo ACUERDO DE COMPLEMENTACION ECONOMICA Nº 35 CELEBRADO ENTRE LOS GOBIERNOS DE LOS ESTADOS PARTES DEL MERCOSUR Y EL GOBIERNO DE LA REPUBLICA DE CHILE
  • Anexo CONTRALORIA GENERAL DE LA REPUBLICA

Decreto 481 PROMULGA EL SEXTO PROTOCOLO ADICIONAL, SUSCRITO CON LOS ESTADOS PARTES DEL MERCOSUR, POR EL QUE SE SUSTITUYE EL APENDICE 4 DEL ANEXO 13 REGIMEN DE ORIGEN, DEL ACUERDO DE COMPLEMENTACION ECONOMICA Nº 35

MINISTERIO DE RELACIONES EXTERIORES

Decreto 481

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Promulgación: 07-ABR-1999

Publicación: 07-MAY-1999

Versión: Única - 07-MAY-1999

Materias: Complementación Económica Chile-MERCOSUR, Régimen de Origen

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PROMULGA EL SEXTO PROTOCOLO ADICIONAL, SUSCRITO CON LOS ESTADOS PARTES DEL MERCOSUR, POR EL QUE SE SUSTITUYE EL APENDICE 4 DEL ANEXO 13 "REGIMEN DE ORIGEN", DEL ACUERDO DE COMPLEMENTACION ECONOMICA Nº 35

    Núm. 481.- Santiago, 7 de abril de 1999.- Vistos: Los artículos 32, Nºs. 8 y 17, y 50, Nº 1), inciso segundo, de la Constitución Política de la República.

    Considerando:

    Que por decreto supremo Nº 568, de 1981, del Ministerio de Relaciones Exteriores, publicado en el Diario Oficial de 24 de agosto de 1981, fue promulgado el Tratado de Montevideo 1980, que creó la Asociación Latinoamericana de Integración (ALADI).
    Que la resolución Nº 2, de 12 de agosto de 1980, del Consejo de Ministros de Relaciones Exteriores de ALADI, publicada en el Diario Oficial de 23 de febrero de 1981, estableció normas básicas y de procedimiento que regulan la celebración de Acuerdos de alcance parcial en las que no participa la totalidad de los miembros del Tratado de Montevideo 1980.
    Que con fecha 25 de junio de 1996 el Gobierno de la República de Chile y los Gobiernos de la República Argentina, de la República Federativa del Brasil, de la República del Paraguay y de la República Oriental del Uruguay, Estados Partes del Mercado Común del Sur (MERCOSUR), suscribieron el Acuerdo de Complementación Económica Chile-MERCOSUR, Nº 35, publicado en el Diario Oficial de 4 de octubre de 1996.
    Que con fecha 11 de septiembre de 1997 el Gobierno de la República de Chile y los Estados Partes del Mercosur suscribieron, en Montevideo, en el marco de los instrumentos internacionales antes referidos y, en particular, en virtud de lo dispuesto en los artículos 3, 46, 47 y 57 y en el Apéndice 4 del anexo 13 del Acuerdo de Complementación Económica Nº 35, el Sexto Protocolo Adicional a este Acuerdo, por el cual se sustituye íntegramente el mencionado Apéndice 4 del anexo 13 de dicho acuerdo.

      D e c r e t o:


      Artículo único: Promúlgase el Sexto Protocolo Adicional, suscrito el 11 de septiembre de 1997 entre el Gobierno de República de Chile y los Gobiernos de la República Argentina, de la República Federativa del Brasil, de la República del Paraguay y de la República Oriental del Uruguay, Estados Partes del Mercado Común del Sur, MERCOSUR, por el cual se sustituye íntegramente el Apéndice 4 del anexo 13 ''Régimen de Origen'' del Acuerdo de Complementación Económica Nº 35, cúmplase y publíquese copia autorizada de su texto en el Diario Oficial.

    Anótese, tómese razón, regístrese y publíquese.- EDUARDO FREI RUIZ-TAGLE, Presidente de la República.- José Miguel Insulza, Ministro de Relaciones Exteriores.
    Lo que transcribo a US. para su conocimiento.- Demetrio Infante Figueroa, Embajador, Director General Administrativo.

ACUERDO DE COMPLEMENTACION ECONOMICA Nº 35 CELEBRADO ENTRE LOS GOBIERNOS DE LOS ESTADOS PARTES DEL MERCOSUR Y EL GOBIERNO DE LA REPUBLICA DE CHILE

    Sexto Protocolo Adicional

    Los Plenipotenciarios de la República Argentina, de la República Federativa del Brasil, de la República del Paraguay y de la República Oriental del Uruguay, en su condición de Estados Partes del Mercado Común del Sur (MERCOSUR) por una parte, y de la República de Chile por la otra, acreditados por sus respectivos Gobiernos según poderes que fueron otorgados en buena y debida forma, depositados oportunamente en la Secretaría General de la Asociación,

    Considerando que la Comisión Administradora del Acuerdo de Complementación Económica Nº 35, en cumplimiento del mandato establecido en el Apéndice 4 del Anexo 13 del Acuerdo, aprobó la resolución MCS-CH-1/97 por la cual se definen los requisitos específicos de origen para los sectores de telecomunicaciones e informática,

    Convienen:

    Artículo 1º.- Sustituir íntegramente el Apéndice 4 del Anexo 13 "Régimen de Origen" del Acuerdo de Complementación Económica Nº 35 por el que se registra en Anexo al presente Protocolo, en el que se establecen los requisitos específicos de origen que deberán cumplir los productos de los sectores de telecomunicaciones e informática, para beneficiarse de las preferencias establecidas en dicho Acuerdo.
    Artículo 2º.- El presente Protocolo regirá a partir de la fecha de su suscripción.
    La Secretaría General de la Asociación será depositaria del presente Protocolo, del cual enviará copias debidamente autenticadas a los Gobiernos signatarios.
    En fe de lo cual, los respectivos Plenipotenciarios suscriben el presente Protocolo en la ciudad de Montevideo, a los once días del mes de septiembre de mil novecientos noventa y siete, en un original en los idiomas español y portugués, siendo ambos textos igualmente válidos.
    Por el Gobierno de la República Argentina: Jesús Sabra.- Por el Gobierno de la República Federativa del Brasil: José Artur Denot Medeiros.- Por el Gobierno de la República del Paraguay: Efraín Darío Centurión.- Por el Gobierno de la República Oriental del Uruguay: Adolfo Castells.- Por el Gobierno de la República de Chile: Augusto Bermúdez Arancibia.


APENDICE 4 (CORRESPONDIENTE AL ARTICULO 4º)

SECTOR DE TELECOMUNICACIONES

Naladisa  Descripción                                  Requisito

85.17      Aparatos eléctricos de telefonía o
          telegrafía con hilos, incluidos
          los aparatos de telecomunicaciones
          por corriente portadora.

          Excepto las siguientes mercaderías:

          Del ítem 8517.40.00:

    -    Aparatos de facsímil.
    -    Equipamientos terminales o repetidores
          sobre líneas de fibras ópticas, con
          capacidad de transmisión superior a 140
          Mbits/s.
    -    Multiplexadores por división de tiempo,
          numéricos ("digitales"), síncronos con
          velocidad de transmisión superior o igual
          a 155 Mbits/s.

          Del ítem 8517.81.00.

    -    Aparatos de control y mando de redes
          (TMN - Telecomunication Management
          Network)

85.25      Aparatos emisores de radiotelefonía,            Idem.
          radiotelegrafía, de radiodifusión o de
          televisión, incluso con un aparato receptor
          o un aparato de grabación o de
          reproducción de sonido, incorporados;
          cámaras de televisión.

          Excepto las siguientes mercaderías:

          Del ítem 8525.20.00:

    -    De telecomunicaciones por satélite:

    -    Para estación principal terrena fija, sin
          conjunto antena reflector.
    -    Para estaciones VSAT ("Very Small
          Aperture Terminal"), sin conjunto antena
          reflector.

    -    De telefonía celular:

    -    Para estación base.
    -    Terminales fijas, sin fuente propia de
          energía.

    -    Del tipo modulador-demodulador
          ("Radiomodem").

8527.90.00 Exclusivamente receptores personales de        Idem
          radiomensajes de frecuencia inferior a
          150 Mhz.

8529.90.00 Exclusivamente de aparatos de las Idem
          subpartidas 8525.10 u 8525.20, excepto
          gabinetes y bastidores

8543.80.00 Excepto las siguientes mercaderías:            Idem

    -    Amplificadores de radiofrecuencia:

    -    Para emisión de señales de microondas
          de alta potencia (HPA) a válvula TWT de
          tipo "phase combines" con potencia de
          salida superior a 2,7 kW.
    -    Para distribución de señales de
          televisión.

    -    Aparatos para electrocutar insectos.

    SECTOR DE INFORMATICA

01-Básico

Naladisa      Descripción

8470.50.00    Exclusivamente electrónicas.
8471.20.00    Exclusivamente las siguientes mercaderías:
    -        De peso superior a 10 kg o que funcionen solamente
              con fuente externa de energía
    -        De peso inferior a 2,5 kg con teclado alfanumérico
              de por lo menos 70 teclas y con una pantalla
              ("display") de área superior a 140 cm² e
              inferior a 560 cm², capaces de funcionar sin
              fuente externa de energía.
8471.91.00    Excepto las siguientes unidades de procesamiento
              numéricas (digitales):

    -        De pequeña capacidad, basadas en
              microprocesadores, con capacidad de instalación
              dentro del mismo gabinete de unidades de memoria
              de la subpartida 8471.93, pudiendo contener
              múltiples conectores de expansión ("slots") y
              valor FOB inferior o igual US$12.500 por unidad.
    -        De media capacidad, pudiendo contener como máximo
              una unidad de entrada y otra de salida de la
              subpartida 8471.92, con capacidad de instalación
              dentro del mismo gabinete de unidades de memoria
              de la subpartida 8471.93, pudiendo contener
              múltiples conectores de expansión ("slots"), y
              valor FOB superior a US$12.500 e inferior o igual
              a US$46.000, por unidad.
    -        De gran capacidad, pudiendo contener como máximo
              una unidad de entrada y otra de salida de la
              subpartida 8471.92, con capacidad de instalación
              interna o en módulos separados del gabinete del
              procesador central de unidades de memoria de la
              subpartida 8471.93, y valor FOB superior a
              US$46.000 e inferior o igual a US$100.000, por
              unidad.
    -        De muy grande capacidad, pudiendo contener como
              máximo una unidad de entrada y otra de salida de
              la subpartida 8471.92, con capacidad de
              instalación interna o en módulos separados del
              gabinete del procesador central de unidades de
              memoria de la subpartida 8471.93, y valor FOB
              superior a US$100.000, por unidad.

8471.92.00    Excepto las siguientes mercaderías
    -        Impresoras, que no sean de impacto:

    -        De transferencia térmica, policromáticas, con
              velocidad de impresión inferior o igual a 3
              páginas por minuto, con anchura de impresión
              inferior o igual a 580 mm.
    -        Con anchura de impresión superior a 580 mm y
              velocidad de impresión inferior o igual a 50
              páginas por minuto.
    -        A laser, con resolución igual o superior a 800
              puntos/pulgada, ancho de impresión igual o
              superior a 297 mm (A3) y velocidad de impresión de
              por lo menos 6 ppm (páginas por minuto) pero
              inferior o igual a 50 ppm.
    -        Policromáticas, con velocidad inferior o igual a 3
              ppm (páginas por minuto) y capacidad de combinar,
              como mínimo, 16 millones de colores, que no sean a
              chorro de tinta.
    -        Con velocidad de impresión superior a 50 páginas
              por minuto.
    -        Graficadores ("plotters") con anchura de
              impresión superior a 580 mm, que no impriman por
              medio de puntas trazadoras.
    -        Digitalizadores de imágenes.
    -        Mesas digitalizadoras.
    -        Impresora de código de barras postales, tipo 3 en
              5, a chorro de tinta fluorescente, con velocidad
              de hasta 4,5 m/s y paso de 1,4 mm.

8471.93.00    Excepto las siguientes mercaderías:

    -        Unidades de discos magnéticos.
    -        Unidades de discos para lectura o grabaciones de
              datos por medios ópticos.
    -        Unidades de cintas magnéticas en cartuchos o
              casetes.

8471.99.00    Excepto las siguientes mercaderías:

    -        Controladoras de comunicaciones ("front end
              processor").
    -        Distribuidores de conexiones para redes ("hub").


8472.90.00    Exclusivamente las siguientes mercaderías:

    -        Distribuidores (dispensadores) automáticos de
              billetes de banco, incluidos los que puedan
              efectuar otras operaciones bancarias.
    -        Máquinas del tipo de las usadas en cajas de banco,
              con dispositivo para autenticar.
    -        Clasificadoras automáticas de documentos, con
              lectores o grabadores de la subpartida 8471.99
              incorporados, con capacidad de clasificación
              inferior o igual a 400 documentos por minuto.
8473.29.00    - Exclusivamente partes de cajas registradoras de
              la subpartida 8470.50 (excepto circuitos impresos
              con componentes eléctricos o electrónicos
              montados) y partes de máquinas de la subpartida
              8470.90

8473.30.00    - Excepto las siguientes mercaderías:

              Mecanismos completos de impresoras a "laser",
              "LED" (diodos emisores de luz) o "LCS"
              (sistemas de cristal líquido), montados.
    -        Martillos de impresión y bancos de martillos.
    -        Cabezales de impresión, térmicos.
    -        Bandas (cintas de caracteres).
    -        Brazos posicionadores de cabezas magnéticas y
              cabezales magnéticos de unidades de discos o
              cintas magnéticas.
    -        Mecanismo bobinador para unidades de cintas
              magnéticas ("magnetic tape transporter").
    -        Circuitos impresos con componentes eléctricos o
              electrónicos montados.
    -        Tarjetas de memoria ("memory card").
    -        Pantallas ("display") para microcomputadores
              portátiles.

8473.40.00    Excepto las siguientes mercaderías:

    -        Circuitos impresos con componentes eléctricos o
              electrónicos montados.
    -        De distribuidores (dispensadores) automáticos de
              billetes de banco, incluidos los que puedan
              efectuar otras operaciones bancarias.
    -        De máquinas del tipo de las usadas en cajas de
              banco, con dispositivo para autenticar.

8511.80.00    Exclusivamente dispositivos electrónicos de
              encendido, numéricos (digitales).

8517.40.00    Exclusivamente aparatos de facsímil.

8531.20.00    Todas las mercaderías.

8537.10.00    Exclusivamente controladores numéricos
              computarizados (CNC.).

8540.30.00    Exclusivamente tubos catódicos de unidades de
              salida por video ("monitores") de la subpartida
              8471.92, monocromáticos, con diagonal de pantalla
              superior o igual a 35,56 cm (14 pulgadas).

9026.10.00    Exclusivamente medidores-transmisores electrónicos
              de caudal, que funcionen por el principio de
              inducción electromagnética.

9028.30.00    Exclusivamente, monofásicos para corriente
              alterna, bifásicos o trifásicos, numéricos
              (digitales).

9030.39.00    Exclusivamente voltímetros.

9030.40.00    Todas las mercaderías.

9030.81.00    Exclusivamente las siguientes mercaderías:

    -        De prueba de circuitos integrados.
    -        De prueba de continuidad de circuitos impresos.

9030.89.00    Excepto las siguientes mercaderías:

    -        Analizadores lógicos de circuitos numéricos
              (digitales).
    -        Analizadores de espectro de frecuencia.

9030.90.00    Excepto de instrumentos y aparatos de la
              subpartida 9030.10.

9031.80.00    Exclusivamente aparatos digitales de uso en
              vehículos automóviles para medida e indicación de
              múltiples magnitudes, tales como: velocidad media,
              consumos instantáneo y medio y autonomía
              (computadores de a bordo).


9032.89.00    Exclusivamente las siguientes mercaderías:

    -        Reguladores de voltaje electrónicos.
    -        Controladores electrónicos del tipo de los
              utilizados en vehículos automóviles.
    -        Los demás instrumentos y aparatos para la
              regulación o el control de magnitudes no
              eléctricas.

    A.        Montaje y soldadura de todos los componentes en
              las placas de circuito impreso.

    B.        Montaje de las partes eléctricas y mecánicas,
              totalmente desagregadas a nivel básico de
              componentes.

    C.        Integración de las placas de circuito impreso y de
              las partes eléctricas y mecánicas en la formación
              del producto final de acuerdo con los ítem "A" y
              "B" anteriores.

              Están exentos del montaje los siguientes módulos
              o subconjuntos:

        1) Mecanismos completos de impresión a laser,
LED (Diodos emisores de luz) o LCS (Sistema de Cristal
Líquido), montados (ítem 8473.30.00), para impresoras
del ítem 8471.92.00, con ancho de impresión inferior o
igual a 580 mm;

        2) Mecanismos de impresión por sistema térmico
o laser (ítem 8517.90.00) para aparatos de "facsímil"
del ítem 8517.40.00;

        3) Banco de martillos (ítem 8473.30.00) para
impresoras de impacto que operen línea a línea (ítem
8471.92.00)

          Se admitirá la utilización de subconjuntos montados en las Partes Signatarias por terceros fabricantes, siempre que la producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem "A" y "B".

          No desnaturaliza el cumplimiento del Régimen de Origen definido la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuente de alimentación.

    02  - Microcomputadoras portátiles de peso inferior o igual a 10 kg, capaces de funcionar sin fuente de energía externa (ítem 8471.20.00), excepto las siguientes mercaderías:

          - De peso inferior a 750 g, sin teclado incorporado, con reconocimiento de escritura, entrada de datos y de comandos a través de una pantalla ("display") de área inferior a 280 cm² (PDA "Personal Digital Assistent").

          - De peso inferior a 350 g, con teclado alfanumérico de por lo menos 70 teclas y con una pantalla ("display") de área inferior a 140 cm² ("Palmtop").

    A.  Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso que implementan las funciones de procesamiento y memoria, las controladoras de periféricos para teclado, video y unidades de disco magnéticos duros y las interfases de comunicación en serie y paralela acumulativamente.

          Cuando las unidades centrales de procesamiento se incorporen en un mismo cuerpo o gabinete, placa de circuito impreso que implementen las funciones de red local o emulación de terminal, estas placas también deberán tener el montaje y soldaduras de todos los componentes en las placas de circuito impreso.

    B.  Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas a nivel básico de componentes.

    C.  Integración de las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los ítem "A" y "B" anteriores.

          Están exentos del montaje los siguientes módulos o subconjuntos:

          - Visor ("display") (ítem 8473.30.00), para microcomputadoras portátiles.

          La inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de disco magnéticos, ópticos y fuente de alimentación no desnaturaliza el cumplimiento del Régimen de Origen definido.

    03  - Unidades digitales de procesamiento de computadoras de pequeña capacidad (ítem 8471.91.00) basadas en microprocesadores, con capacidad de instalación dentro del mismo gabinete de unidades de memoria de la subpartida 8471.93 pudiendo contener múltiples conectores de expansión ("slots"), y valor FOB inferior o igual a US$12.500, por unidad.

    A.  Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso que implementan las funciones de procesamiento y memoria, y las siguientes interfases: en serie, paralela, de unidades de discos magnéticos, de teclado y de video acumulativamente.

          Cuando las unidades centrales de procedimiento incorporen al mismo cuerpo o gabinete placas de circuito impreso que implementa las funciones de red local o emulación de terminal, estas placas también deberán tener un montaje y soldaduras de todos los componentes en las placas de circuito impreso.

          En las unidades digitales de procesamiento del tipo "discless" destinadas a interconexión en redes locales, el montaje de la placa que implementa la interfase de red local podrá sustituir el montaje de las placas que implementan las interfases en series, paralela y de unidades de discos magnéticos.

    B.  Montaje de las partes eléctricas y mecánicas, totalmente desagregadas a nivel básico de componentes.

    C.  Integración de las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final de acuerdo con los ítem "A" y "B" anteriores.

          No desnaturaliza el cumplimiento del Régimen de Origen definido la inclusión en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos y fuente de alimentación.

    04  - Unidades digitales de computadoras de capacidad mediana y grande (ítem 8471.91.00) exclusivamente las siguientes mercaderías:

          - De computadoras de mediana capacidad, pudiendo contener como máximo una unidad de entrada y otra de salida de la subpartida 8471.92 con capacidad de instalación dentro del mismo gabinete de unidades de memoria de la subpartida 8471.93, pudiendo contener múltiples conectores de expansión ("slots"), y valor FOB inferior o igual a US$46.000, por unidad.

          - De computadoras de gran capacidad, pudiendo contener como máximo una unidad de entrada y otra de salida de la subpartida 8471.92 con capacidad de instalación interna o en módulos separados del gabinete del procesador central de unidades de memoria de la subpartida 8471.93 y valor FOB superior US$46.000 e inferior o igual a US$100.000, por unidad.

    A.  Montaje y soldadura de todos los componentes en el conjunto de placas de circuito impreso que implementen como mínimo 3 (tres) de las 5 (cinco) siguientes funciones: a) procesamiento central; b) memoria; c) unidad de control integrada/interfase o controladoras de periféricos; d) soporte y diagnóstico del sistema; e) canal o interfase de comunicación con unidad de entrada y salida de datos y periféricos; o, alternativamente, el montaje de por lo menos 4 (cuatro) placas de circuito impreso que implemente cualquiera de estas funciones;

    B.  Montaje e integración de las placas de circuito impreso y de los conjuntos eléctricos y mecánicos en la formación del producto final;

    C.  Cuando el montaje del producto se realice con conjuntos en forma de cajón, estos conjuntos deberán ser montados a partir de sus subconjuntos, tales como fuentes de alimentación, placas de circuito impreso y cables.

          Cuando la empresa opte por el montaje del número de placas de circuito impreso establecido en el ítem "A", en caso de que se utilice placas que sean padrones del mercado, como por ejemplo, placas de memoria con una superficie inferior o igual a 50 cm², del tipo "SIMM", del ítem 8473.30.00, se considerará una placa por función, independientemente de la cantidad de placas montadas para implementar la función.

          Para cumplir con lo dispuesto se admitirá la utilización de subconjuntos montados en las Partes Signatarias por terceros fabricantes, siempre que la producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem "A", "B" y "C".

          Lo dispuesto en este Régimen también se aplica a las unidades de control de periféricos, tales como controladores de discos, cintas, impresoras y de lectoras ópticas y/o magnéticas y las expansiones de las funciones mencionadas en el ítem "A", incluso cuando no se presenten en el mismo cuerpo o gabinete de las unidades digitales de procesamiento.

    05  - Unidades digitales de computadoras de capacidad muy grande (ítem 8471.91.00) pudiendo contener como máximo una unidad de entrada y otra de salida de la subpartida 8471.92, con capacidad de instalación interna o en módulos separados del gabinete del procesador central de unidades de memoria de la subpartida 8471.93, y valor FOB superior a US$100.000, por unidad.

    A.  Montaje y soldadura de todos los componentes en el conjunto de placas de circuito impreso que implementen por lo menos dos de las cinco funciones siguientes: a) canal de comunicación; b) memoria; c) procesamiento central; d) unidad de control integrada/interfase; e) soporte y diagnóstico de sistema o alternativa, el montaje de por lo menos 3 (tres) placas de circuitos impresos que implementen cualquiera de estas funciones.

    B.  Montaje e integración de las placas de circuito impreso y de los conjuntos eléctricos y mecánicos en la formación del producto final;

    C.  Cuando el montaje del producto se realice con conjuntos en forma de cajón, estos conjuntos deberán ser montados a partir de sus subconjuntos, tales como: fuentes de alimentación, placas de circuito impreso y cables.

          Cuando la empresa opte por el montaje del número de placas de circuito impreso establecido en el ítem "A", en caso de que se utilice placas que sean padrones del mercado, como por ejemplo, placas de memoria con una superficie inferior o igual a 50 cm², del tipo "SIMM", del ítem 8473.30.00, se considerará una placa por función, independientemente de la cantidad de placas montadas para implementar la función.

          Para cumplir con lo dispuesto se admitirá la utilización de subconjuntos montados en las Partes Signatarias por terceros fabricantes, siempre que la producción de los mismos atienda lo establecido en los ítem "A", "B" y "C".

          Lo dispuesto en este Régimen también se aplica a las unidades de control de periféricos, tales como controladores de discos, cintas, impresoras y de lectoras ópticas y/o magnéticas y las expansiones de las funciones mencionadas en el ítem "A", incluso cuando no se presenten en el mismo cuerpo o gabinete de las unidades digitales de procesamiento.

    06  - Discos duros (ítem 8471.93.00)

    A.  Montaje y soldadura de todos los componentes
en las placas de circuito impreso.

    B.  Montaje de las partes eléctricas y
mecánicas, totalmente desagregadas a nivel básico de
componentes (HDA-Head Disk Assembly).

    C.  Integración de las placas de circuito
impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la
formación del producto final de acuerdo con los ítem
"A" y "B" anteriores.

    D.  Se admitirá la utilización de subconjuntos
montados en las Partes Signatarias por terceros
fabricantes, siempre que la producción de los mismos
atienda lo establecido en los ítem "A" y "B".

    E.  Para la producción de discos magnéticos con
capacidad de almacenaje superior a 1 GBYTES por HDA
(Head Disk Assembly) no formateado, podrá optarse entre
cumplir con lo dispuesto en los ítem "A" o "B" y en
caso de cumplirse lo dispuesto en el ítem "A" deberán
ser soldados y montados todos los componentes en las
placas de circuito impreso que implementen por lo menos
dos de las siguientes funciones:

          I - Comunicación con la unidad controladora de disco;

          II - Posicionamiento de los conjuntos de lectura y grabación;

          III - Lectura y grabación.

    07  - Circuitos impresos montados con componentes eléctricos o electrónicos de los aparatos del ítem:

8473.29.00    Exclusivamente de cajas registradoras del ítem
              8470.50.00.
8473.30.00    Excepto las placas de memoria con una superficie
              inferior o igual a 50 cm².
8473.40.00    Todas las mercaderías.
8517.90.00    Todas las mercaderías.
8529.90.00    Exclusivamente de los aparatos de las subpartidas
              8525.10 y 8525.20
9032.90.00    Todas las mercaderías.

          Montaje y soldadura en las placas de circuitos impresos de todos los componentes, siempre que éstos no partan del ítem 8473.30.00.

    08  - Placas (Módulo de Memoria) con una superficie inferior o igual a 50 cm² (ítem 8473.30.00).

    A.  Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada.

    B.  Encapsulamiento de la pastilla.

    C.  Test (ensayo eléctrico).

    D.  Marcación (identificación) del componente (memoria).

    E.  Montaje y soldadura de los componentes semiconductores (memoria) en el circuito impreso.

    09  - Componentes Semiconductores y Dispositivos Optoelectrónicos de los siguientes ítem:

8541.10.00      Excepto Zener montados
8541.29.00      Exclusivamente montados
8541.30.00      Exclusivamente montados
8541.40.10      Exclusivamente las células solares sin montar y
                los fotorresistores montados
8541.40.20      Todas las mercaderías
8541.50.00      Exclusivamente montados
8542.11.00      Montados, excepto microprocesadores,
                microcontroladores, coprocesadores y circuitos
                del tipo "chipset".
8542.19.00      Exclusivamente montados.

    A.  Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada.

    B.  Encapsulamiento de la pastilla montada.

    C.  Test (ensayo) eléctrico u optoelectrónico

    D.  Marcación (identificación).

    E.  Los circuitos integrados bipolares con tecnología
superior a 5 micrones (micra) y los diodos de potencia deberán
también realizar el procesamiento físico-químico de la
pastilla semiconductora.

    F.  Los circuitos integrados monolíticos proyectados en
uno de las Partes Signatarias están exentos de realizar las
etapas "A" y "B" anteriores.

    10  - Componentes a película espesa o a película fina (ítem 8542.20.00).

    A.  Procesamiento físico-químico sobre sustrato.

    B.  Test (ensayo) eléctrico u optoelectrónico.

    C.  Marcación (identificación).

    D.  Para la producción de circuitos integrados
híbridos están exentos de atender los ítem "A", "B"
y "C" los componentes semiconductores utilizados como
insumos en la producción de los mismos.

    11  - Células fotovoltaicas (ítem 8541.40.10),
en módulos o paneles, exclusivamente las siguientes
mercaderías:
          - Fotodiodos
          - Células solares

    A.  Procesamiento físico-químico referente a etapas de división, texturización y metalización.

    B.  Encapsulamiento de la pastilla montada.

    C.  Test (ensayo) eléctrico u optoelectrónico.

    D.  Marcación (identificación).

    12  - Cables ópticos de los siguientes ítem:

8544.70.00      Excepto los que poseen revestimiento
                externo de acero aptos para instalación
                submarina (cabo submarino).
9001.10.00      Exclusivamente cables.

    A.  Pintura de fibras.

    B.  Reunión de fibras en grupos.

    C.  Reunión para formación en grupos.

    D.  Extrusión de la capa o aplicación de armazón
metálica y marcación.

    E.  Se admitirá la realización de las
actividades descritas en los ítem "A" y "B" por
terceros fabricantes, siempre que se efectúe en una de
las Partes Signatarias.

    F.  Las empresas deberán realizar actividades de
ingeniería referentes al desarrollo y adaptación del
producto a su fabricación y test (ensayos) de
aceptación operativa.

    G.  Los cables ópticos deberán utilizar fibras
ópticas que atiendan el requisito específico de origen
definido para las mismas.

    13  - Exclusivamente fibras ópticas (ítem
9001.10.00)

    A.  Procesamiento físico-químico que resulte en
la obtención de la preforma.

    B.  Estiramiento de la fibra.

    C.  Test.

    D.  Embalaje.

    E.  Se admitirá la realización de la actividad
descrita en el ítem "A" por terceros fabricantes,
siempre que se efectúe en una de las Partes Signatarias.

    F.  Las empresas deberán realizar actividades de
ingeniería referentes al desarrollo y adaptación del
producto a su fabricación y test (ensayo).

CONTRALORIA GENERAL DE LA REPUBLICA

    División Jurídica

    Cursa con alcance los decretos Nºs. 477, 478, 479, 480, 481, 482, 483, 484, 485, 486 Y 487, todos de 1999, del Ministerio de Relaciones Exteriores

    Santiago, 27 de abril de 1999.-

    Esta Contraloría General ha dado curso a los decretos de la suma, que promulgan el Primer, Segundo, Cuarto, Quinto, Sexto, Séptimo, Octavo, Noveno, Decimoprimer, Decimosegundo y Decimocuarto Protocolos Adicionales al Acuerdo de Complementación Económica Chile-Mercosur, respectivamente, pero cumple con hacer presente que entiende que el fundamento constitucional específico de la potestad especial en virtud de la cual el Presidente de la República ha promulgado estos tratados internacionales sin aprobación del Congreso Nacional, se halla en el artículo 50, Nº 1), inciso segundo, de la Constitución Política, en relación con el 32, Nº 17, del mismo Texto Fundamental, por lo que tales decretos han sido dictados, precisamente, en ejercicio de dicha especial potestad.

    Dios guarde a US., Arturo Aylwin Azócar, Contralor General de la República.

Al señor
Ministro de Relaciones Exteriores
Presente
Tipo Versión Desde Hasta Modificaciones
Única
De 07-MAY-1999
07-MAY-1999

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